【课程背景】
电子硬件产品的集成度和小型化发展趋势，让可靠性成为产品的关键竞争力。而通常产品设计中，只要有创新，就可能带来可靠性风险，例如，引入新设计方案、新技术、新材料、新工艺、或是新器件之后，经验不足导致前期风险识别不全，造成在产品开发、或制造量产、甚至是市场应用阶段出现各类可靠性缺陷，电子硬件产品在这方面尤其突出：
产品的可靠性设计是一个系统工程，需要开发团队从设计源头开始、密切协作。本课程结合电子硬件系统类产品的可靠性挑战，包括PCB、元器件、PCBA等不同要素，在产品开发和测试、批量制造、以及市场应用各不同阶段所存在的可靠性问题，梳理出解决方案，从技术和业务流程两方面，建立可靠性设计保障机制，让新产品开发尽早识别风险，提高产品交付质量。
【课程收益】
1. 通过产品开发中的大量可靠性设计（DFR）案例，明确DFR对产品的重要价值；
2、结合大量案例，理解电子硬件产品中常见的工艺可靠性失效（PCB/元器件/PCBA）、失效机理和分析方法、评估方法；
3、了解DFR设计的方法（试验、仿真等），应用要求等，为DFR技术平台搭建提供参考；
4、掌握建立DFR平台和业务流程的核心方法，指导DFR业务管理工作开展；
5、掌握产品开发中元器件选型、PCB设计、PCBA设计的DFR设计方法，指导产品开发实践；
【课程对象】
研发总经理/副总、测试部经理、中试/试产部经理、制造部经理、工艺/工程部经理、质量部经理、项目经理/产品经理、高级制造工程师等
【课程特色】
1、 内容价值定位――结合十多年华为硬件研发DFx实践经验以及业务管理经验，在产品从研发到制造、以及市场应用维护的端到端交付中，积累了大量的可靠性设计和问题分析解决经验。
2、 实操性和互动性――结合理论阐述、互动研讨、真实案例拆解，帮助学员理解，在实践中提炼出大量方法、可落地性强，有效帮助学员转化。
3、 讲师的专业性――十多年专注于产品的DFx设计领域，负责无线通信产品从2G、3G、4G多个重量级平台的工艺交付，累计支持产品发货数达千万；主导多项技术规范完善和相关流程的开发推广，对DFx平台管理、产品交付有独特的心得。
【课程方式】
理论讲解、案例分享、实务分析、互动讨论、培训游戏
【课程时长】
2天（6小时/天）
【课程大纲】
案例导入
一、电子硬件产品可靠性根源在于设计
1.1 产品可靠性的基本概念
1.2可靠性依靠设计
二、PCBA可靠性的基本原理
2.1PCBA焊点形成机理
2.2焊点的主要失效模式
2.3 PCBA可靠性试验
2.4 常用失效分析技术
失效分析的基本流程
常用失效分析技术
三、产品开发中的可靠性设计
3.1产品开发过程与关键活动
3.2PCBA可靠性设计过程（DFMEA）
3.3 元器件的选型设计过程
3.4 新材料选型/新技术应用
四、可靠性技术平台建设
4.1 技术平台能力建设
4.2 技术评审和决策机制
4.3 经验萃取与复盘
严春美