严春美：实战型--产品开发和交付的风险管理和问题解决

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课程概要

培训时长 : 2天

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课程分类 : 安全生产

课程编号 : 34262

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适用对象

从事产品开发、技术开发、生产制造、质量管理等研发经理、项目经理、制造经理、质量经理、和骨干工程师等。

课程介绍

课程背景：

产品开发和交付中非常关键的一环是做好产品的风险管理，从而保证产品的交付质量和进度，在实际工作中会有各种因素影响风险管理的质量：

人员的风险意识不强，当质量、进度等要素相互交错时，往往容易忽略质量来保进度；
缺乏风险管理的技巧，导致风险识别不全、过程管控不到位，在产品开发后期或生产交付阶段反复攻关救火；
产品风险管理通常只关注到产品研发本身，忽略技术开发、生产交付和市场应用的质量，缺少全局视角的指导；
分析解决问题常流于表面，没有掌握科学的问题解决方法，导致问题解决不彻底、反复出现，管理者者和工程技术人员疲于应付、且成本投入增加；
问题解决后缺乏有效的复盘，或是复盘仅限于形式，导致经验浪费；
缺少有效的质量牵引机制，引导产品交付持续改进。

......

本课程结合产品开发实践，从产品开发和交付的全局视角出发，重点帮助学员建立问题意识、风险管理的全部视角，掌握风险管理和问题解决的核心思路、方法和工具；并且课程中展现了产品开发和交付中的大量真实案例分析和讨论，客观呈现了产品端到端交付中——研发、试制导入、批量生产、市场维护等各类问题的分析解决方法，更可以帮助学员在案例中获得深入的学习领悟。

学员对象：从事产品开发、技术开发、生产制造、质量管理等研发经理、项目经理、制造经理、质量经理、和骨干工程师等。

课程目标：

学会认识和定义不同的问题，强化风险意识；
建立产品开发和交付的风险管理全局视角，掌握风险管理核心要点；
掌握问题分析和解决以及持续改进的思路、方法和工具；
结合大量实践案例和研讨，掌握产品开发交付全流程中——设计方案、技术准备度、生产制造、来料管控等各类问题的解决方法。

课程特色：

1、内容价值定位――结合业界领先通信科技公司，从开发到制造、至市场维护的端到端交付流程和工具、方法，充分融合了无线通信系统类产品在黄金十年中、从2G-3G-4G多个重量级平台开发交付的大量案例经验。

2、实操性和互动性――结合理论阐述、互动研讨、真实案例拆解，帮助学员理解，在实践中提炼出大量方法、可落地性强，有效帮助学员转化。

3、讲师的专业性――十多年专注于通信硬件产品开发，负责无线通信产品6个重量级平台的开发交付，累计全球发货数达千万；对产品开发交付全局的风险管理和问题解决有丰富的实战经验，在产品方案设计、技术开发、新器件选型、新材料应用、生产质量保障、来料问题分析解决等方面积累大量心得。

培训方式：理论讲解、案例分享、实务分析、互动讨论、培训游戏

培训时长：2天（12h）

课程大纲：

一、案例研讨

二、开发人员的问题意识

1、何谓问题

2 问题种类

救火类（问题）及应对
发现类及应对
预测类（风险）及应对
案例讨论

3 产品开发人员的问题意识

为什么既要关注结果又要关注过程案例讲解
如何理解质量、数量、效益、成本、效率之间的关系
xxxx

4 问题意识的障碍

缺少研发-制造-市场的端到端视角
客户意识不足（谁是客户）
管理者的引导不足（部门墙、管理者的站位、全局视角）

5 案例分析

三、产品开发风险管理：

1风险管理规划

xxx

2如何识别风险

FMEA

试验

评审

3怎样分析风险

xxx

4制定风险应对计划

xxx

5有效控制风险

xxx

6案例分析

四、产品开发和交付中的各类问题解决（风险应对）

1、问题解决常用方法

解决问题的理论核心-PDCA
日本解决问题的方法：QCC与QC七手法
美式解决问题方法：8D与6 Sigma 管理模式
问题解决的程序

2、产品研发端问题

设计方案类问题
物料认证类问题
新技术应用类问题
业务协同类问题

3、产品试制导入类问题

新产品导入准备类问题（工装、夹具、验证方案等）
新技术验证类问题（验证方法、数量、判断闭环）
新材料导入类问题
xxxx

4、产品批量生产类问题

生产准备度问题
生产制程管控一致性
来料质量问题
可靠性测试类问题
设计变更类问题

5、市场应用类问题

设计导致的问题
物料导致的问题
操作指导书类（资料、指导书等）等

五、风险评估和闭环的方法

1 质量工具方法

2 理论分析

3 风险验证试验

4 技术和业务评审

六、持续改进

1 持续改进的方法

改进建议
QCC
xxxx

2 经验复盘

AAR复盘法
FMEA失效模式库
规范升级
流程优化
案例分析

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• 严春美：电子硬件产品开发中如何开展可靠性设计: 【课程背景】电子硬件产品的集成度和小型化发展趋势，让可靠性成为产品的关键竞争力。而通常产品设计中，只要有创新，就可能带来可靠性风险，例如，引入新设计方案、新技术、新材料、新工艺、或是新器件之后，经验不足导致前期风险识别不全，造成在产品开发、或制造量产、甚至是市场应用阶段出现各类可靠性缺陷，电子硬件产品在这方面尤其突出：产品开发完成后在可靠性试验中发现不通过，技术攻关频繁且难度大；新器件引入过程评估不充分，测试发现异常后需要对器件重新选型，严重耽误进度；新技术、新材料的技术准备度不足，导致产品上量后发现隐患，给产品带来巨大不确定性；产品设计中各组件的兼容性考虑不全，导致产品设计方案多次修改，严重影响进度；未提前预见市场应用环境的影响，导致产品的环境适应性不足，出现提早失效，影响市场口碑；产品的可靠性设计是一个系统工程，需要开发团队从设计源头开始、密切协作。本课程结合电子硬件系统类产品的可靠性挑战，包括PCB、元器件、PCBA等不同要素，在产品开发和测试、批量制造、以及市场应用各不同阶段所存在的可靠性问题，梳理出解决方案，从技术和业务流程两方面，建立可靠性设计保障机制，让新产品开发尽早识别风险，提高产品交付质量。【课程收益】1. 通过产品开发中的大量可靠性设计（DFR）案例，明确DFR对产品的重要价值；2、结合大量案例，理解电子硬件产品中常见的工艺可靠性失效（PCB/元器件/PCBA）、失效机理和分析方法、评估方法；3、了解DFR设计的方法（试验、仿真等），应用要求等，为DFR技术平台搭建提供参考；4、掌握建立DFR平台和业务流程的核心方法，指导DFR业务管理工作开展；5、掌握产品开发中元器件选型、PCB设计、PCBA设计的DFR设计方法，指导产品开发实践；【课程对象】研发总经理/副总、测试部经理、中试/试产部经理、制造部经理、工艺/工程部经理、质量部经理、项目经理/产品经理、高级制造工程师等【课程特色】1、内容价值定位――结合十多年华为硬件研发DFx实践经验以及业务管理经验，在产品从研发到制造、以及市场应用维护的端到端交付中，积累了大量的可靠性设计和问题分析解决经验。2、实操性和互动性――结合理论阐述、互动研讨、真实案例拆解，帮助学员理解，在实践中提炼出大量方法、可落地性强，有效帮助学员转化。3、讲师的专业性――十多年专注于产品的DFx设计领域，负责无线通信产品从2G、3G、4G多个重量级平台的工艺交付，累计支持产品发货数达千万；主导多项技术规范完善和相关流程的开发推广，对DFx平台管理、产品交付有独特的心得。【课程方式】理论讲解、案例分享、实务分析、互动讨论、培训游戏【课程时长】2天（6小时/天）【课程大纲】案例导入一、电子硬件产品可靠性根源在于设计1.1 产品可靠性的基本概念可靠性与质量可靠性与生命可靠性设计给产品的价值贡献产品向集成化、小型化发展所带来的可靠性挑战1.2可靠性依靠设计电子制造的4个分级是一个系统可靠性设计需要全局视角二、PCBA可靠性的基本原理2.1PCBA焊点形成机理焊点的形成过程影响焊点的因素2.2焊点的主要失效模式热应力失效及解决方向机械应力失效及解决方向电迁移失效及解决方向案例分享：产品方案设计导致的失效案例分享：元器件选型导致的失效案例分享：PCB设计或制程工艺导致的失效案例分享：PCBA工艺导致的失效案例分享：环境因素导致的失效2.3 PCBA可靠性试验PCBA的常见失效模式（开路、短路）PCBA常用可靠性试验（温循、机械冲击等）2.4 常用失效分析技术失效分析的基本流程常用失效分析技术外观检查X射线透视检查扫描超声显微镜检查显微红外分析金相切片分析扫描电镜分析X射线能谱分析染色与渗透检测技术案例分享：失效问题分析与解决三、产品开发中的可靠性设计3.1产品开发过程与关键活动产品开发流程产品设计与风险管理同步3.2PCBA可靠性设计过程（DFMEA）FMEA的概念DFMEA如何与产品开发结合风险识别的两个途径可靠性试验技术仿真分析失效模式库的建立3.3 元器件的选型设计过程如何选对器件如何用好器件如何从源头规划如何搭建元器件技术平台元器件应用问题的分析与解决思路3.4 新材料选型/新技术应用新材料应用的典型问题新材料/新技术与产品异步开发新材料/新技术如何导入产品四、可靠性技术平台建设4.1 技术平台能力建设4.2 技术评审和决策机制4.3 经验萃取与复盘

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