让一部分企业先学到真知识!

何重军:《“六定法”新产品导入(NPI)技术与管理》 课程说明书V7.0

何重军老师何重军 注册讲师 657查看

课程概要

培训时长 : 2天

课程价格 : 扫码添加微信咨询

课程分类 : 研发管理

课程编号 : 7969

面议联系老师

适用对象

电子硬件、结构、整机、工艺、品质、新产品导入经理主管及工程师; 生产现场管理及工艺技术人员; 研发总监、经理等研发管理人

课程介绍

【课程背景】

NPI (New Product Introduction,新产品导入)是指将研发出的新产品快速准确高效地在制造工厂进行工程试生产,小批量试产,以快速达到高质量批量生产的过程。同时也是一个产品从立项开始到批量生产的整体体系流程的管理。从项目开始阶段的项目筛选,到业务计划,产品设计开发,产品验证,工艺开发,工艺验证到转入试生产、批量生产,到整个产品生命周期。

   NPI这一领域因为企业定位不准,或者根本就没有定位,即缺少“六定”:定位、定试产、定工具、定工艺、定人员、定团队。这六个关键问题模糊不清,摇摆不定,导致了以下这些问题。

  1. 试制进展缓慢,试产次数多,直通率、不良率波动很大,经常影响产品上市的时间。
  2. 新产品转产后,还接连不断的爆发设计问题,不良率高,返修率高等,甚至停产的问题还经常出现。
  3. 企业的NPI经理和跨部门团队也面临很大的压力,疲于奔命,往往责任不清,相互抱怨,更大的问题是由于NPI前期的遗留问题导致量产后问题频发,救火不停。
  4. NPI经理、NPI工程师成为企业高压力的职位,流动性很大。

本课程聚焦新产品导入常见痛点、难点、挑战点——六个主要问题:定位、定试产、定工具、定工艺、定人员、定团队,通过提问启发、演示讲解、案例研讨、情景模拟、现场演练,解决新产品导入过程中的重难点问题。

适合对象

  1. 电子硬件、结构、整机、工艺、品质、新产品导入经理主管及工程师;
  2. 生产现场管理及工艺技术人员;
  3. 研发总监、经理等研发管理人员;
  4. 产品经理、项目经理;
  5. 销售、技术支持、市场营销人员;
  6. 质量经理、质量管理人员等。

课程收益

  1. 通过学习,学员能够列举和识别试制进展缓慢,试产次数多的主要问题,查找原因,寻求解决办法。
  2. 通过学习,能够制定措施防范在转产后仍旧爆发设计问题,在样品阶段、试产阶段通过评审。
  3. 通过学习,学员能够使用NPI分析问题的工具,能够使用DFX、FMEA分析新产品导入过程中的对应问题。
  4. 通过学习,学员能够借助NPI业务流程解析,重新制订学员所在公司NPI四个主要阶段(EVT/DVT/PVT/MP)的流程。
  5. 通过学习演练,学员能够说明NPI人才培养方法,简述NPI团队激励方法,提升NPI团队稳定性
  6. 通过对NPI团队建设的探讨,学员可以借鉴标杆企业经验,认识组织结构对NPI团队支撑以及制约关系,规避NPI团队建设中的一些误区。

【教学形式】

50%理论讲授+30%现场练习+20%点评与演示

【课程时长】

两天/12小时

【课程预览】

课程导入:“六定法”NPI两个核心思想、标杆企业推行后的收益

第一讲 定位——工作定位要记牢,承前启后忙搭桥

  1. 新产品导入前世今生
  2. 重新认识新产品?企业三种类型的新产品
  3. 你理解的新产品导入(NPI)是一回事吗?狭义和广义的新产品导入
  4. 新产品导入有哪几个阶段?各有何特点?
  5. “定位不当,终生流浪”——新产品导入的职能定位
  6. 前车之鉴:案例企业新产品导入存在哪些主要问题,如何解决?
  7. 研讨:NPI到底应该属于研发还是制造?
  8. H公司新产品导入发展历程和启发
  9. 分享:“你不是一个人”,多家企业新产品导入定位存在的典型问题?
  10. “多一个不多,少一个不少”,企业为什么需要新产品导入职能?
  11. 新产品导入业务体系是怎样的?
  12. 新产品导入能力成熟度评估,您在哪一层?

第二讲 定试产——新品试产最重要,样品量产四段跑

  1. 您知道或不知道的:新产品研发的七个阶段及目的
  2. 业界主流:NPI导入四个阶段流程图
  3. 案例&研讨&演练:某台资企业NPI流程利弊
  4. 样品制作属于试产还是不属于试产?
  5. 试产致命问题:工程样品阶段、研发样品阶段,产品在研发阶段的问题一无所知!
  6. 三阶段样机测试过程:
    1. 原型样机测试过程
    2. 工程样机测试过程
    3. 小批量样机测试活动
  7. 经常争吵不休的问题:零部件(物料)怎样签样?
    1. 零部件(物料)签样有哪几种类型?
    2. 您的零部件(物料)承认流程规范吗?
    3. 案例:H公司结构件的签样流程,对照查漏补缺?
  8. 试产各个阶段演唱的“三部曲”:试产前准备、进行试产、试产后评审
  9. 案例&研讨:试产阶段NPI、项目经理、研发代表工作关系
  10. 试产前,你有制定目标吗?
  11. 试产目标与项目目标关系如何?
  12. 制定试产计划
  13. 小批试制准备“四大件”
  14. 小批试制准备“列清单”
  15. 召集试产准备会议
  16. 研讨:试产计划与项目计划有什么关系?
  17. 新产品试产进行
    1. 试制跟线
    2. 试制跟线“望、闻、问、切”
    3. 试制(试产)报告需要包括哪些内容?
    4. 试制(试产)报告中问题强调的内容?
  18. 试制(试产)总结会准备
  19. 试制(试产)总结会召开
    1. 试产评审发起与参与者
    2. 试产评审准则
    3. 试产是否通过判别
    4. 新产品试产后评审
  20. 试产遗留问题分析与处理
    1. 试制(试产)问题跟踪四绝招:围、追、堵、截
    2. 试产环节研发与制造的博弈与平衡
  21. 转产评审关键点:转产评审表模板
  22. 案例&研讨&演练:某企业试产过程存在哪些关键问题?如何改善?

第三讲 定工具——分析工具来介绍,用好工具质量高

  1. 产品制造性需求
    1. 什么是制造性需求
    2. 如何向新产品项目提出制造性需求
    3. 案例&模板:制造性需求/测试性需求样例与模板
    4. 产品可制造、可测试性评估
  2. DFX概述以及DFM分析架构
    1. 什么是产品可制造、可测试性评估?
    2. 为什么要进行产品可制造、可测试性评估?
    3. 如何进行产品可制造、可测试性评估?
    4. 模板:可制造可测试性评估检查表
  3. DFM PE查验表实例解析
  4. DFM制订方法和应用方法
    1. 现场演练: 企业一份常用设计指南制订现场演练
    2. 善借于物:DFM审查辅助软件介绍
    3. 分享:某公司DFX辅导项目问题与解决方案
  5. 新产品FMEA分析
    1. FMEA分析架构以及其适合新产品开发阶段
    2. 什么是SFMEA、DFMEA、PFMEA分析?
    3. FMEA分析团队构成
    4. FMEA分析的输入与输出
    5. PFMEA分析样例与模板

第四讲 定工艺——工艺管理三级跳,测试可靠质量保

  1. 何为工艺管理、工艺设计?工艺管理三段论             
  2. 工艺设计的主要工作有哪些?
  3. 工艺管理中典型案例解析
  4. 工艺路线是什么?
    1. 如何选择工艺路线
    2. 案例:H公司PCBA工艺路线选择流程             
  5. 物料品质核心职责(器件选型和品质控制)         
    1. 新零部件或新材料技术认证五大着力点
    2. 三种物料可靠性分析技术
  6. 产品数据管理四个必要性:提高产品数据准确性的五大利器
  7. 产品测试五个基本原则
  8. 测试工作五大管理要点
  9. 生产工艺类测试过程、流程说明
    1. 五种常用的工艺类测试方法   
    2. 三种功能类测试方法
    3. 生产工艺测试策略:单选、多选、组合选?
  10. PCBA可测试性设计要求和案例 
  11. 研发测试、生产测试工作侧重有什么不同?
  12. 批量测试团队构成以及问题汇报处理流程
  13. 案例分析和演练:案例企业批量测试存在哪些问题?
  14. 可靠性试验、分析与增长
    1. 可靠性试验的四大基本方法ALT、HALT、HASS、ESS
    2. 可靠性增长设计补偿有哪些措施?
    3. 老化筛选(环境应力ESS)原理和行业经验
    4. 案例:某高复杂度通信产品PCBA可靠性试验类型和方法解析 

第五讲 定人员——人员培养要趁早,沟通协调有技巧

  1. NPI工程师主要职责与关键绩效考核指标
  2. 研讨:优秀的NPI工程师应具备哪些技能与素质?
  3. 如何培养合格的NPI工程师?
  4. NPI工程师主要绩效考核指标——NPI工程师双重考核
  5. 研讨:我们的新产品导入工程师绩效考核指标有哪些?如何改善?
  6. 构建高效的新产品导入管理团队
  7. 案例:某企业用3年时间打造业界领先的新产品导入体系
  8. 研讨:结合企业实际工作,如何逐步构建、提升公司新产品导入管理体系
  9. NPI经理与NPI工程师沟通管理
    1. 配合产品经理和项目经理搞好新产品导入上下游Deadline控制
    2. 配合硬件、结构、软件搞好产品设计管理
    3. 配合SQM和SQE搞好与供货商的双赢管理
    4. 配合工厂各部门搞好生产管理
  10. NPI与周边部门冲突处理方法和策略
  11. 演练:NPI沟通协作情景模拟演练,分享和点评

第六讲 定团队——部门组织搭建好,新品导入建功劳

  1. NPI经理的角色定位
  2. NPI经理和PM产品经理的职责区分和联系
  3. 研讨演练:NPI经理怎么选拔?部门如何组建?
  4. 研讨:NPI与研发、项目经理、工艺、生产测试、计划等职能的关系
  5. 分享1:案例企业NPI有哪些值得借鉴的地方
  6. 分享2:案例企业NPI存在哪些问题
  7. NPI在集成式研发(IPD)体系中主要活动
  8. 研讨:案例企业NPI在新产品开发过程中参与的主要工作以及存在的问题
  9. 核心跨部门项目团队成员的角色
  10. 职能部门经理的支持性工作(及支持性小组)
  11. NPI组织架构(职能型、矩阵型、项目型)
  12. NPI组织的误区及预防
  13. 企业推行NPI存在哪些障碍,您所在公司呢?
  14. 测评演练:研发部门对NPI工作的认知测评和改进办法
  15. 跨越障碍,有效推行,建议的解决办法

 

回顾总结,五三一行动计划,Q&A

何重军老师的其他课程

• 何重军:《PCB(电路板)重点技术与专业术语解析》 课程说明书企业定制版R2.5
【课程背景】本课程重点介绍了电路板PCB材料、工艺和制造流程,同时对PCB布线布局、焊盘设计、柔性板FPC和软硬结合板Rigid-FPC重点技术与工艺,其中介绍了专业术语意义,材料选择、叠层压合、各PCB制造流程介绍,同时结合实际应用中的案例讲解。更进一步,运用案例研讨、互动演练等方法,使学员掌握PCB工艺技术实际工作中的方法和技巧,达到技术、管理水平提升及工作绩效改善之目的。【适合对象】电子硬件、结构、整机、工艺、品质、新产品导入、中试等管理人员及工程师;生产工艺PE、供应商质量管理SQE、现场质量工程师QE、IPQC、OQC、FQC、QA等,以及生产管理人员和技术人员;研发质量、体系质量、生产质量管理及工程师;研发总监、经理等管理人员和研发工程师等。【课程预期收益】系统学习了解PCB技术与术语应用知识。引导学员针对案例问题进行研讨,使学员掌握PCB设计的有效途径和方法。学员通过PCB技术案例和演练,可以应用相关知识,较为有效的进行PCB供应商质量控制,来料检验、不良分析、售后返修等工作。【教学形式】60%理论讲授+20%现场练习+20%疑难解答【课程时长】1天/6-6.5小时【课程大纲】模块一、PCB制造技术基础知识PCB制造技术基础认知PCB叠层设计要求:Core叠法与Foil叠法的比较PCB阻焊与线宽/线距PCB板材的选择:Tg参数和介电常数的考虑PCB表面处理应用比较:HASL vs ENIG vs OSPPCBA的DFM&DFR工艺的基本原则PCB外形及尺寸     基准点   阻焊膜             PCB器件布局孔设计及布局要求   阻焊设计 走线设计         表面涂层   焊盘设计             案例解析PCB QFP和SOP部分区域起泡分层失效解析PCB上DSP BGA器件焊点早期失效解析PCB器件腐蚀失效案例解析模块二、单板PCB的焊盘设计焊盘设计的重要性PCBA焊接的质量标准不同封装的焊盘设计表面安装焊盘的阻焊设计插装元件的孔盘设计特殊器件的焊盘设计4.焊盘优化设计案例解析:双排QFN的焊盘设计模块三、单板PCB布局与布线PCBA尺寸及外形要求PCBA的基准点与定位孔要求PCBA的拼版设计PCBA的工艺路径板面元器件的布局设计与禁布要求再流焊面布局波峰焊面布局通孔回流焊接的元器件布局布线要求距边要求焊盘与线路、孔的互连导通孔的位置热沉焊盘散热孔的设计阻焊设计盗锡焊盘设计可测试设计和可返修性设计板面元器件布局/布线的案例解析陶瓷电容应力失效印锡不良与元器件布局模块四、软板FPC和软硬结合板Rigid-FPC工艺特点FPC\Rigid-FPC的材质与构造特点FPC\Rigid-FPC的制成工艺和流程Ceramic PCB\FPC\Rigid-FPC胀缩问题及拼板设计FPC设计工艺:焊盘设计,阻焊设计(SMD\NSMD\HSMD),表面涂层FPC\Rigid-FPC的元器件布局、布线及应力释放等设计 课程收尾:内容回顾总结、疑难解答、五三一行动计划
• 何重军:电子产品(PCBA&元器件)可靠性设计与失效分析
【课程背景】当前,产品或系统的设计不再仅仅追求性能和功能,产品可靠性已成为产品设计中非常重要的组成部分。对于高精密、高可靠性、高技术含量、高附加值的“四高”电子产品而言,首先对产品本身的可靠性提出更高要求。电子产品的可靠性是设计出来的、制造出来的、管理出来的。而电子产品是由PCBA这个控制中心起关键功能实现模块,而PCBA又由元器件电子组装而成。若PCBA或者器件可靠性不过关,产品整机可靠性就无法保证,因此提升PCBA和元器件这两个核心部件的可靠性势在必行。PCBA和元器件既要提升固有可靠性,从PCB与元器件本身材料的设计、制造、发运过程提升可靠性,同时又要提升使用可靠性,从元器件、PCBA电子组装制造,到发运物流,直到产品服役售后环节,提升其使用可靠性。需要从售后不良,查找失效原因,找到失效根因,推动前端可靠性设计的提升。产品在设计端的可靠性设计是“防病”,产品制造或者售后阶段失效分析是“治病”,“防病”“治病”双管齐下,形成完整的PDCA循环,从而有效的从整个产品生命周期全面提升产品可靠性。    从电子产品全生命周期来看,可靠性设计在产品设计中的优点:1.减少产品设计修改。倡导“第一次把事情做对”,把产品的设计修改都集中在产品设计阶段完成。2.缩短产品开发周期。据统计,相对于传统产品开发,DFR能够节省30%以上的产品开发时间。3.降低产品成本。产品开发同时也是面向成本的开发。4.提高产品质量。在开发原始阶段就得到优化和完善,避免后期制造、装配中、市场上产生的质量问题。【适合对象】1.    电子硬件(PCBA)、结构、整机、工艺、品质、新产品导入经理主管及工程师。2.    生产现场管理及工艺技术人员。3.    研发总监、经理等研发管理人员。4.    产品经理、项目经理。5.    质量经理、质量管理人员等。【课程收益】1. 通过学习,学员可以解说可靠性设计和失效分析的起源和发展方向。2.通过学习,应用可靠性设计及失效分析的方法,学员在产品设计、制造、维护工作中提升产品质量、缩短产品上市时间、降低产品综合成本。3.通过学习,针对案例问题进行研讨, 学员可以应用一些可靠性设计的方法在具体的产品开发中。4.通过学习,学员可以借鉴标杆企业可靠性工程和失效分析应用方法,学员应用一些可靠性工程和失效分析落地的方法。5.通过学习,学员可以借鉴标杆企业PCBA DFR GUIDELINE,学员能够应用PCBA DFR规范建立的实操方法,并且应用于PCBA可靠性设计审查工作中,改进可靠性设计工作绩效。【教学形式】50%理论讲授+30%现场练习+20%重难点答疑【课程时长】两天/12小时【课程大纲】课程导入:当前企业可靠性工作主要的、常见的问题产品可靠性和产品质量的关系:区别和联系产品可靠性出问题的危害:电子产品和系统可靠性事故视频电子产品可靠性与可靠性试验概述可靠性设计的重要性系统可靠性设计技术流程可靠性仿真技术可靠性试验概述环境应力筛选(ESS)试验技术HALT&HASS试验技术振动试验技术集成电路加速寿命试验模型介绍案例研讨:1.BGA焊点热与振动疲劳可靠性评估  2. CSP封装焊接可靠性问题工作坊:现场演练,企业如何建立自己的可靠性试验室典型案例:通信产品和能源类产品可靠性试验条件、测试内容、测试方法解析PCBA和元器件可靠性工程应用及发展方向体系建设可靠性工作的中心可靠性工作计划建立并实施可靠性标准及产品标准可靠性仿真与数值模拟介绍可靠性仿真应用案例可靠性试验技术电子企业可靠性研究五个方向标准化建设PCBA&元器件工艺DFR和失效分析FA实践失效分析的产生与发展失效分析流程体系主要内容工艺失效分析业务范畴案例:Met产品散热测试与优化DFR&FA业务架-H公司DFR&FA流程图失效分析的常见误区失效分析基础失效分析主要方法技术手段失效分析基本过程和九大通用原则PCBA失效分析仪器设备-成像技术、形貌观察仪器:立体显微镜,金相显微镜,扫描电子显微镜,x光机,C-SAM声学扫描显微镜简介PCBA失效分析仪器设备-成份技术:化学分析(CA),电子能谱/波谱(EDX/WDX),等离子发射光谱(ICP),液相、气相色谱(LC),离子色谱(IC),俄歇电子能谱简介力学与热力学分析-物理性能测试设备:动态热机械分析(DMA),差示扫描量热法(DSC),热机械分析(TMA),动态介电分析(DDA),离子污染测试仪,可焊性测试仪,热重法(TG),温度测试仪简介表面材料污染、材料微区成份分析简介失效分析设备仪器介绍-试样制备设备简介案例:通信产品PCBA早期失效解析案例:汽车电子焊接失效分析典型企业PCBA设计指南及失效案例环境适应性设计设计规则和应用结构与热设计规则和应用现场演练:H公司元器件工艺应用设计指南重点把握和排序案例:SIP元器件封装可靠性仿真案例:温度变化产生的应力导致元器件基板断裂焊盘设计规则和应用PCB工艺设计基本要求和应用案例:多层PCB通孔失效分析PCB制作要求设计规则和应用要点组装过程设计规则和应用要点案例:高速光传输PCBA组装过程失效解析  可靠性试验与筛选设计规则和应用案例:智能手机可靠性试验Failure分析案例:高速高频PCBA可靠性设计案例及失效分析案例:E公司可靠性设计应用发展历程介绍工作坊:现场演练,企业如何建立自己的DFR GUIDELINE?元器件可靠应用、元器件选型及元器件失效案例元器件工程需求符合度分析元器件质量可靠性典型需求与分析机械应力可加工性电应力分析环境应力分析温度应力分析寿命与可维护性固有失效率较高元器件改进对策新元器件选用基本原则和要求元器件风险防范(可采购性)考虑要素 元器件品质(可用性)考虑要素元器件可生产性考虑要素元器件成本考虑要素         元器件在板测试基本项目元器件品质控制体系与规范介绍1)体系简介2)元器件规范类别与查找方法案例研讨:某通信模块元器件早期失效解析案例:某通信E产品元器件可靠性工程分析企业如何推行PCBA&元器件DFR可靠性主导和牵头的责任部门部门分工和职责要求可靠性要求执行和落实问题两个思路和四件事企业推行三步骤案例:某公司DFX辅导项目介绍课程收尾:内容回顾,五三一行动计划,Q&A
• 何重军:《电子硬件产品工艺设计、工艺管理及竞品工艺分析》 课程说明书V5.0
【课程背景】 《中国制造2025》将制造业提到了国家战略层面,是立国之本、兴国之器、强国之基。据国际权威资料统计,制造行业生产效率的提高,60~80%是依靠采用先进的工艺技术和管理而实现的。工艺技术和管理既是新产品开发和老产品更新换代的重要技术保证,也是影响产品质量的主要原因,同时还是企业提高经济效益的重要途径。国际先进企业,特别是世界500强,工艺管理已经取得长足的发展,并形成了成熟完备的管理体系。工艺管理已经扩大到了产品的全生命周期,信息化、计算机化、数字化、知识化已成为趋势。另外,“知己知彼,方能百战不殆”,工艺设计中的竞品分析,对标学习,行业诸多企业给予了关注与重视。本课程介绍了标杆企业竞品分析的思路和方法,对我们当前很多企业具有参考意义。但在我们国内,工艺管理还存在诸多问题:系统没有面向产品全生命周期,大部分集中在生产制造环节,忽视了工艺管理全生命周期、全流程的功能。只要求工艺系统输出格式标准化,不重视内容的规范和标准。把工艺管理系统与产品数据管理(PDM)系统部分功能混淆。管理粗糙,未形成标准和规范,集成性差,不适应先进制造模式的需求。忽视工艺知识管理工作,工艺管理经验萃取和经验传承仅仅依赖于有经验的人。对标企业,竞争对手产品工艺设计分析工作没有开展,工艺设计提升很难找到改进方向。针对上述问题,以国外国内工艺管理理论为框架,世界500强标杆企业为参考对象,开设本课程。兼顾大、中、小企业的特点,既有工艺管理顶层设计,又有工艺管理典型案例;既有理论框架支撑,具有国际视野,又有具体业务案例、模板、流程。同时,借鉴行业标杆企业,竞争对手产品工艺设计分析的思路和方法。以解决我们大多数企业在工艺管理领域存在的大部分共性问题。【适合对象】研发工艺、中试工艺、生产工艺、售后工艺全体人员;电子硬件、结构、整机、工艺、品质、新产品导入经理主管及工程师;研发总监、经理等研发管理人员;质量经理、质量管理人员;产品经理、项目经理;技术管理部、流程体系部管理人员等。【课程收益】通过学习,学员能够在新产品开发、新产品试产、新旧产品量产,这产品全生产周期中,运用工艺管理“三段论”方法,保证“大前提”,验证“小前提”,过程控制形成最终“结论”。通过课程案例解析,学员可以提升工艺管理过程中发现问题、分析问题、解决问题的动手能力。通过课程流程、模板、表单的解析,学员可以根据所在企业的特点,建立或者优化所在公司的工艺管理方面的流程、模板、表单,提升所在公司工艺规范化、标准化、模板化方面的水平。通过学习,学员能够使用工艺管理工具 DFX分析产品开发过程、产品制造过程中的对应问题,工艺团队合作,解决工艺问题。通过学习和研讨,案例解析,学员借助参考模板,可以制订学员所在公司DFX工艺规范。通过学习和研讨,学员可以列举和识别工艺平台的价值、意义,陈述工艺平台主平台以及七个子平台的主要包含内容。通过学习和研讨,案例解析,学员借助参考模板,公司统一规划,上下游团队配合,工艺团队可以尝试制订或者优化,所在公司工艺平台的三大过程(研发工程验证、试制验证、量产验证)、四大规范(设计规范、工艺规范、品质规范、设备规范)。【教学形式】50%理论讲授+30%现场练习+20%重难点答疑【课程时长】两天/12小时【课程预览】第一讲 工艺管理基础认知大家眼中的工艺是什么?一道菜、一杯茶、一个包、一个电子设备?工艺和工艺管理概念中的关键词:过程?方法?做工的艺术?工艺管理和企业管理密切关系:“四面八方”工艺管理有何必要性?四维度认知国内外工艺管理发展趋势:稍显不足和日趋成熟工艺管理三层级:1.救火2.紧盯过程3.先知先觉基于全生命周期工艺管理数字化系统简介工艺管理水平评价原型系统实例工艺管理的三段论简介:大前提、小前提、结论案例:H公司工艺管理体系图谱——企业工艺管理整体规划图第二讲 工艺管理大前提——工艺设计工艺设计五大核心业务模型工艺路线是什么?工艺路线的意义和价值如何选择工艺路线案例:H公司单板工艺路线选择流程案例:H公司外销北美通信产品环境适用性工艺设计改进方案产品可制造性需求模板和流程什么是制造性需求如何向新产品项目提出制造性需求案例&模板:H公司产品制造性需求/测试性需求样例与模板产品可制造、可测试性评估业界标杆:电子硬件单板工艺并行设计流程图解析可制造性设计DFM分析原理和思路什么是产品可制造、可测试性评估?为什么要进行产品可制造、可测试性评估?如何进行产品可制造、可测试性评估?模板:可制造可测试性评估检查表DFM PE查验表实例解析DFM制订方法和应用方法现场演练: 企业一份常用设计指南制订现场演练DFM审查辅助软件介绍分享:S公司DFX辅导项目问题与解决方案       案例:通信产品R1工艺设计解决方案解析产能规划产能规划总体策略及目标产能规划方法产能规划报告模板智力资产分析:工艺技术和专利第三讲 工艺管理“小前提”工艺调制与验证工艺调制两大关键因素:1)工艺检修2)工艺调制规范工艺调制与验证工作概况图工艺调制与验证落实于具体的产品阶段:产品试制工艺调制与验证工作清单小批试制时工艺调制与验证 “四大件”小批试制准备“列清单”试制各阶段“三部曲”(试制前准备、进行试制、试制后评审)中的工艺调制工艺调制与验证的目标:工艺成长、产品可靠性增长、产品成熟度增长工艺调制与验证现场跟踪试制跟线工艺调制与验证报告需要包括哪些内容?工艺调制与验证报告强调的内容?工艺调制与验证总结验证评审准则验证是否通过判别试产后输出文件评审工艺调制与验证遗留问题处理:试产环节研发与制造的博弈与平衡转产评审关键点:工艺调制与验证转管制评审案例与模板:H公司工艺调制与验证CHECKLIST第四讲 工艺管理“结论”——工艺管制工艺管制基本内容:两大块、七部分         工艺管制重要输出:工序流程图工艺管制工具和方法:“四大法宝”工艺管制监控“三板斧”:检查、测试、监督工艺管制5M-CHECK模型工艺管制“三按”“三定”工艺优化-产品制造过程重复稳定工艺管制考虑的产品制造效率与产能定额工时效率分析方法利用工作效率分析确定工时标准案例与模板:工时效率分析模板效率提升:生产线平衡和优化案例:某光传输产品单板组合螺钉装配问题解析案例:某无线产品单板通孔回流高速连接器桥连问题解析第五讲   产品工艺设计竞品分析竞争对手产品工艺分析行业概况竞争对手产品分析思路竞争对手产品分析流程案例:某通信终端竞品工艺分析解析案例:某光通信产品光模块竞品工艺设计分析第六讲 工艺平台建设工艺平台的价值和意义是什么?端到端工艺业务处理程序和方法工艺平台是什么?其实质是业务处理有机系统工艺平台的构成要素:三大过程、四大规范七大工艺子平台分类解析工艺设计子平台解析器件工艺认证子平台解析工艺试制子平台解析工艺管制子平台解析工艺开发子平台解析设备工程子平台解析质量水平预计平台解析如何建立工艺平台?以产品为出发点的规范建设开展思路以现有设备为出发点的规范建设开展思路融入IPD流程体系来运作通过部门的流程和管理来运作四大规范体系通过工艺委员会建立、管理和运作重塑工艺管理体系回顾总结,五三一行动计划,Q&A

添加企业微信

1V1服务,高效匹配老师
欢迎各种培训合作扫码联系,我们将竭诚为您服务